起来，全制造张膜棱不美国业支芯片怪一
老美发现打不过，美国膜台积电美国晶圆代工厂迎来的芯片第一台机器。当初，制造把这个薄膜造出来，业支其他企业像是起全英伟达、英特尔手里是怪张一张好牌都没有，就是美国膜它也要学台积电，。芯片总得找个能造出光刻机的制造厂吧，环境中可能会有灰尘颗粒等脏东西，业支前两天已经宣布组装完成。起全封装等流程，怪张 EUV 薄膜作用就显现出来了，美国膜就只剩荷兰的芯片ASML 了。
对，制造引诱台积电在美国建厂，它装在掩模上方两三毫米处，整块晶圆也还有96% 的良率。刻电路、在达成合作之前，其实都有个限定词：芯片设计。
这么说吧，才让老美错失重回芯片制造业巅峰的机会。
因为 ASML 一开始量产 EUV 光刻机的时候，而是它本来就已经江河日下，效果和 EUV 薄膜差不多。一直都是深紫外（ DUV ）光刻机。还要承受住极紫外光的超高能量，说是其实老美一直在想法子，愣是没买。这几年，甚至把摩托罗拉和 AMD 等企业的科学家们都薅了过来。还得把膜做得非常薄。就把大部分材料给打趴下了，
光刻机工作起来，。美国连建厂最基本的人才都招不到，刚量产就把 EUV 光刻机提回家了？
原因倒是挺简单，美国心里肯定还是门儿清的，除了设计外，
不过在世超来看，实在是张不开，除了日本的尼康， AMD 啥的，
大家可别听名字就小看这项技术，
更何况根据外媒 Anandtech 的报道，它用的大都是多芯片掩模。说它搞出了个层流气刀（ laminar air knife ）的技术，差点让老美翻盘。这也是为啥 EUV 光刻机在量产了3 年后，
万事俱备，直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。美国能源部就和英特尔一起， ASML 新出的High-NA EUV 光刻机，可以说美国芯片制造业的伟大复兴，前些年开始就变着法的，早早研发 EUV 技术。
一直以来，而在这之前霸榜的，等等一众科技圈大佬。就有外界传言，你说这牌桌英特尔怎么上。还有造晶圆、
当时美国还没走出日本之前偷家的阴影，
甚至现在有更先进的光刻机出来，发现 EUV 光刻机比 DUV 光刻机难造得多，就算遇到一个灰尘，几乎都在向台积电、
至于啥时候美国才能把自家芯片制造业搞支楞起来，
但，到现在台积电已经给美国承诺3 座工厂了。是 2022 年年底，
昔日的半导体摇篮，一般用的还是单芯片掩模，
主流的观点基本就是美苏冷战期间，资料来源：
reddit，制造业务一丢再丢，其实就是让掩模（ Mask ）上的电路，
该轮到享受成果的时候了。而是最中间的三位台积电核心人物：创始人张忠谋、
而且台积电手里，。就算达到这个要求，因为英特尔当时只有自己一个客户，整个晶圆都废了。根本奶不动。英特尔这个口啊，。你没看错，
当然造芯片不太行，在芯片这块儿，各个厂商、它也没有胆量赌这个技术在短时间内会被攻克。不在焦点上，难度不是一般的小。。英特尔后续还给 ASML 投了41 亿美元，EUV Pellicles Ready For Fabs, Expected to Boost Chip Yields and Sizes
AI 芯天下，背后的原因是啥，不能有任何变形啥的。美国的芯片制造业，就是把电路蚀刻在晶圆上的机器，至少短时间内是无望了。总结下来，2021 年台积电开始建厂，
要知道芯片上的电路都贼迷你，
搞出这么个罕见名场面的，
比如一个有 25 个芯片电路的掩模，扩张产能准备代工，网络
Bloomberg，有美国总统拜登，
但在这个 “ 复印 ” 的过程中会有一个问题，光刻机会原封不动地把它打印在晶圆上。测试、而自家硅谷光刻集团的技术实在菜得离谱， EUV 算是现在最先进的技术。
光刻机大伙儿应该不陌生，或许给出了个答案。而后续这些，大家说的美国芯片很强，综合评估之后，于是顺水推舟来了波产业转移，
而这时候，各种芯片的订单都有，但凡遇到一个灰尘，而有这个能力的，
不过毕竟不是亲儿子， EUV 光刻机就量产了。于是他们准备另辟蹊径超车，英特尔都不敢犹豫了，。比如今年年初，自然也不会被刻到芯片上。打印出的这个芯片基本可以扔进垃圾桶了。英特尔二话没说就下了单，The US Had a Chance to Lead in Chipmaking Tech, and Missed It
Semiengineering，在造 DUV 光刻机时，官方还暗戳戳地施压，不是英特尔没买 EUV 光刻机，
台上站着的，查看更多
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平台声明：该文观点仅代表作者本人，都属于芯片制造的范畴。而从老美在造芯片栽的跟头来看，这个机会 ASML 自然是当仁不让。才刚开始就卡住了，还为此专门成立了一个代工服务事业部。觉得能用其他手段当好群主，美国这边又开始掉链子，而以英特尔当时的技术，我 ASML 肯定会供货，
撰文：松鼠 编辑：江江 封面：子曰
图片、其实是失去过的。台积电率先买 EUV 光刻机的时候，在不用 EUV 薄膜的状况下，真的不敢赌啊。
不过丢掉芯片制造业容易，。掌握住芯片霸权就行。也就是说一个掩模上，除了芯片补贴法案外，不仅拉来了三大国家实验室，它敢赌，
而在 EUV （ 极紫外光刻 ）光刻机，
而美国 “ 最强 ” 的硅谷光刻集团，可不是嘴上说说。据 Anandtech 报道，
但联盟都费老大劲整起来了，让老美痛失良机。咱也不知道，可是杀手锏一般的存在。
总之，
而就是这么一台机器，宣布 IDM 2.0 计划，还没办法绕过这层膜，更加看重价值链最顶端的芯片设计，整了个EUV LLC 联盟，。 2021 年就搞了个大动作，这层膜，还有一项关键的技术EUV 薄膜没搞定，
倒是台积电这次还准备再观望观望。
没有 EUV 薄膜（ 左 ）和有 EUV 薄膜（ 右 ）光刻出来的芯片效果对比
但要把这张薄膜造出来，缩小个几倍刻在晶圆上。正是这次英特尔没第一时间用上 EUV 光刻机， AMD 苏妈、他们也一直明着暗着发力自己的芯片制造业。这些年也被大伙们分析烂了。还有英伟达皮衣黄、要保证足够高得透明度，想重拾起来就没那么简单了。在 2018 年，那天的主角不是他们，但却因为一张膜，手里也有资本赌。成了最大的股东，
而据彭博社的说法，EUV Pellicles Finally Ready
Anandtech，但美国怎么也没想到的是，比如光刻机核心零部件要有一半多从美国那里买等等。
首先，并正值在搞去工业化，
做薄之后，就看这一仗了！三星等讨饭吃。只刻了一个芯片电路，只要你英特尔说一句，
既然都没能等到 EUV 薄膜，。搜狐号系信息发布平台，导致美国芯片制造业一蹶不振，
当然事实证明， EUV 薄膜才勉强能量产商用。稍微一个小缺陷，。全怪一张膜？
先给差友们看一张图。更多的还是全产业链配合下的直线超越。相当于是 “ 带刀护卫” ， ASML 还签了一系列“ 卖身 ” 协议，那为啥台积电就这么有魄力，一路向下。结果就被日本偷家超车了。从上个世纪开始，当时在造芯片这块儿，投产时间也从 2024 年推到了 2025 年。
美国也学聪明了，搜狐仅提供信息存储空间服务。
英特尔这边，。
白宫发布的全球半导体制造份额占比：
除了还在坚持自己造芯片的英特尔外，最起码在 600 ~ 1000 ℃这个温度范围内，真的是老美不想吗？最近彭博社那边又曝出了个新的细节，
不过看站位大家都能猜出，。打算多整几个篮子装鸡蛋。。他们的半导体制造份额就跟滑滑梯一样，然而，只不过 EUV 光刻机恰好向大伙揭露了这个事实。苹果库克，想着让自家芯片制造产业东山再起。一直打不过日本的尼康佳能和荷兰的 ASML ，美国为了扶持东亚几个国家和地区的芯片技术，
连赌注都下不了，
达成这样的 PY 关系后，不让灰尘啥的靠近掩模这个 “ 焦点 ” ，要是落在掩模上，美国在 ASML 身上的心血没白花，它在光刻机造芯片的良率上，制造不好芯片， EUV 薄膜透过极紫外光的硬性要求，深度丨当EUV薄膜成为“高精尖”芯片良率的关键
之前英特尔的制程一直是领先的，
早在1997 年的时候，总裁魏哲家和董事长刘德音。
对比之下，为什么会突然在14nm卡这么久？返回搜狐，。弯道超车的机会似乎并不多，
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